联芸科技GMIF 2025峰会分享：端侧AI时代，存储主控芯片的演进与协同

 9月25日，以“AI应用，创新赋能”为主题的GMIF 2025创新峰会在深圳举行。联芸科技总经理李国阳在会上发表了题为“聚焦主控芯片，构建产业生态”的主题演讲，与业界共同探讨在AI技术加速向终端侧延伸的背景下，存储主控芯片的技术演进路径与产业未来走向。

端侧AI兴起，重塑存储价值定位

 李国阳在演讲中指出，随着AI技术的快速演进与智算规模的千倍级增长，智能化发展正不断突破传统认知边界，推动产业范式由规模扩张向“效能优先、场景驱动”深刻转变。在5G乃至6G技术加速部署的背景下，高速、低时延通信已逐步普及，产业发展的关键挑战已从数据传输环节转向存储系统。具体而言，存力建设正从扩容迈向能效提升，而AI应用向端侧的广泛扩散，也进一步驱动着终端存储技术的创新与演进。

 为顺应端侧AI技术的快速发展，存储系统正经历从“被动存取”到“主动赋能”的角色转变。李国阳强调，“存储已不再是单纯的数据存放单元，而应成为支撑端侧智能应用高效运行的关键一环。其响应能力、能效与可靠性，已成为影响端侧AI体验的核心要素。”

 为应对这一转变，李国阳指出存储系统需在以下四个维度实现协同演进：

·智能：从被动存储向主动管理演进，集成数据智能分层与预处理能力，并发展出存储单元的故障预测与健康管理功能，使系统更贴合业务需求。

·可靠：面对汽车、工业控制等场景对数据完整性日益严格的要求，必须采用更先进的纠错机制与数据保护策略，确保数据在复杂端侧环境下的安全与稳定。

·绿色：通过自适应电源管理与先进芯片制程，持续优化存储系统的能效表现，满足终端设备在续航与散热方面的严苛约束。

·应用适配：通用存储方案难以覆盖多样化的AI场景，面向特定应用的定制化存储正成为重要发展方向。

主控芯片演进：走向融合设计与深度定制

 为应对系统级挑战，作为存储系统“大脑”的主控芯片，其设计理念正经历深刻变革。李国阳指出，主控芯片架构正从传统的单一CPU内核，向集成多核CPU与专用引擎的融合设计演进，以高效应对端侧多样化的AI工作负载。

 这一转变也带来了行业门槛的显著提升。李国阳分析认为，芯片研发投入已从早期的百万美元量级，攀升至如今单芯片项目常需数亿美元的高强度投入。相应地，产品形态也从追求规模效应的标准化设计，逐步转向更能体现差异化价值的场景定制化路径。定制化、复杂化、高投入与多元化，正成为新一代存储主控芯片的鲜明特征。

产品布局：构建全景赋能的智能应用解决方案

 基于对产业趋势的洞察，李国阳重点分享了联芸科技面向端侧智能的数据存储芯片技术积累与产品布局：

·在PCIe 4.0领域：面向轻量级端侧AI应用，在MAP1602芯片实现规模商用的基础上，新一代MAP1606主控芯片即将推出。该芯片NAND IO速度提升至3600MT/s，随机读写性能达1.7M/1.5M IOPS，并通过架构优化将功耗降低26%，实现性能与能效的更好平衡。

·在PCIe 5.0领域：产品布局日趋完善。MAP1806已实现量产，而全球首款满速的4通道DRAMLESS主控芯片MAP1802将于年底实现量产销售，其高性能与创新的电源管理技术备受关注。面向更高负载的端侧AI场景，新一代MAP1808主控芯片已在研发规划中，将形成从轻量到重量级AI创新应用场景的完整技术覆盖。

·在全场景应用方面：从SATA到PCIe，从消费级到工业级、企业级，联芸科技已实现十余款差异化SSD主控芯片的规模商用。在嵌入式领域，UFS3.1主控芯片已进入量产阶段，预计首款搭载该芯片的商用手机将于2026年推出；UFS2.2及UFS4.1主控芯片研发推进顺利。此外，针对高速便携存储市场，双芯片方案凭借其对NAND的友好性支持，获得更多客户认可；单芯片解决方案也将进入评估阶段。

协同创新，共建高质量产业生态

 李国阳在总结中强调，存储产业是由NAND闪存原厂、主控原厂、模组制造商、整机终端与系统应用商共同构成的有机生态。据行业分析，2025年全球存储器市场收入增长预计将超过20%，规模接近2000亿美元。面对持续增长的市场与日益多元化的应用需求，李国阳呼吁，“产业链各方需开展更紧密的协同创新，突破技术藩篱，共同构建健康、可持续的产业生态，推动全球固态存储产业实现高质量发展。”

 联芸科技表示：将持续深耕集成电路芯片及解决方案的研发与产业化，为全球固态存储产业的发展贡献力量。公司愿与全球伙伴携手，用芯赋能数智世界，联手共创美好未来。