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公益重在行动！联芸教育专项基金正式成立
发布时间：2026/04/20
联芸科技（杭州）股份有限公司与浙江省北京师范大学南湖附属学校教育基金会，共同发起设立"联芸教育专项基金"。联芸科技将每年定期捐赠资金，用于支持偏远及贫困地区的教育公益事业。
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CFMS 2026｜联芸科技：AI推理时代，存储主控芯片价值跃迁
发布时间：2026/03/30
联芸科技董事长方博士受邀发表《推理时代：存储主控芯片价值重塑》的主题演讲，系统阐述AI产业从训练向推理演进过程中，存储主控芯片的角色跃迁。
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协同创新赋能AI存储产业发展
发布时间：2025/12/16
近日， “集成智忆，共筑存力”mSSD存储介质生态创新交流会在深圳英特尔大湾区科技创新中心成功举办。本次大会汇聚了来自算力核心、存储晶圆、存储主控、先进封测、主板设计、终端制造及消费存储品牌产业链伙伴，共探AI时代存储介质生态创新。
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联芸科技GMIF 2025峰会分享：端侧AI时代，存储主控芯片的演进与协同
发布时间：2025/09/30
联芸科技总经理李国阳在会上发表了题为“聚焦主控芯片，构建产业生态”的主题演讲，与业界共同探讨在AI技术加速向终端侧延伸的背景下，存储主控芯片的技术演进路径与产业未来走向。
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联芸科技MAP1202解决方案覆盖七大原厂NAND颗粒
发布时间：2022/10/27
在MAP1202+X2-9060 解决方案成为PCIe G3固态硬盘扛鼎之作之际，联芸科技凭借其强大的固件开发能力，强悍推出MAP1202主控芯片搭载全球七大NAND原厂系列SSD解决方案，为市场及客户提供更多选择。目前MAP1202搭载KIOXIA\Micron\ Samsun...
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联芸科技MAP1602为PCIe4.0定标
发布时间：2021/12/30
在市场热议PCIe 4.0即将成为消费级PC整机应用的SSD主流产品之际，联芸科技再次以一种特有的方式诠释SSD主控芯片发展路径。2021年12月，联芸科技正式向全球发布4通道无外置缓存PC整机专用SSD主控芯片（型号：MAP1602），并成功实现量产。MAP1602主控芯片的推出，将推动支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出历史舞台，回归PCIe4.0真实强悍性能（顺序读性能≮7000MB/s）。联芸科技再次用技术创新，通过MAP1602主控芯片定格PCIe4.0 SSD主控芯片未来。
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联芸科技MAP1202为PCIe 3.0定格
发布时间：2021/12/13
2020年底，联芸科技推出第二代PCIe3.0 终极版SSD主控芯片（型号：MAP1202 ），该主控芯片采用业界同类产品最领先的22nm工艺技术设计，突破性能及功耗极限，推出业界无需散热马甲的PCIe3.0 SSD解决方案，以其三高一低“高性能、高稳定、高安全、低功耗&rd...
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迎接高密度NAND闪存 联芸实现4K LDPC纠错技术突破
发布时间：2020/04/13
追求存储密度以降低存储成本不断推动着NAND闪存技术的发展。NAND闪存技术已经从最初的SLC时代，跨越MLC、TLC向QLC时代快速演进，并且从最初的2D平面技术全面切换到3D堆叠技术。而3D NAND闪存技术也从最初的32层堆叠，发展到了目前最...
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