消费级UFS接口主控芯片
消费级UFS接口主控芯片
联芸科技基于M-PHY4.1以及UniPro1.8标准开发的UFS MAU3002-C控制芯片，可同时兼容UFS3.1协议和UFS2.2协议，主要针对手机、平板、游戏机、智慧屏、AR/VR等客户端应用。 MAU3002-C 控制芯片集成联芸科技第三代Agile ECC技术，提供先进的纠错以及自适配功能，以满足NAND闪存技术的发展需求。
此外，MAU3002-C采用高性能CPU融合高速协处理SOC芯片设计技术以及软硬件协同设计技术，嵌入独特SRAM融合Smart Cache架构创新设计，构建智能虚拟化缓存池，实现缓存资源集约化智能管理，从而大幅提高读写速度，降低功耗，为市场提供更具竞争力UFS接口主控芯片及解决方案。
主要特征
| 控制芯片 | MAU3002-C | MAU3002-C |
|---|---|---|
| 产品规格 | UFS3.1 | UFS2.2 |
| 接口类型 | Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8 | Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8 |
| 支持容量 | 128GB~2TB | 128GB~2TB |
| 最高顺序读写速度 | SR : 2100MB/s SW : 2100MB/s | SR : 1050MB/s SW : 1050MB/s |
| 最高随机读写速度 | RR : 500K IOPS RW : 500K IOPS | RR : 250K IOPS RW : 250K IOPS |
| 工作温度 | -25°C~85°C | -25°C~85°C |
| 工作电压 | VCC 2.5V / VCCQ 1.2V | VCC 3.3V / VCCQ 1.8V |
| 电源管理 | Support | Support |
| nand protocal | Toggle 5.0/ONFI 5.1 | Toggle 5.0/ONFI 5.1 |
| ecc纠错 | Agile ECC3 Technology | Agile ECC3 Technology |