联芸科技MAP1202解决方案覆盖七大原厂NAND颗粒

在MAP1202+X2-9060 解决方案成为PCIe G3固态硬盘扛鼎之作之际，联芸科技凭借其强大的固件开发能力，强悍推出MAP1202主控芯片搭载全球七大NAND原厂系列SSD解决方案，为市场及客户提供更多选择。目前MAP1202搭载KIOXIA\Micron\ Samsung\SK Hynix\Solidigm\Western Digital\YMTC(按照字母排序)推出的最新NAND闪存颗粒SSD解决方案，性能指标均有出色表现。

更令人兴奋的是，MAP1202 Gen3 主控芯片跟随主流在QLC闪存颗粒上也进行适配在性能上也提供表现出色的解决方案。

目前MAP1202主控芯片已实现全球七大原厂现有成熟NAND量产支持，接下来2022年Q2起，联芸科技将逐步推出MAP1202搭载KIOXIA（BiCS6）\Micron(N48R/B58R)\ Samsung(V7)\SK ynix(V7)\Solidigm(Q5171A)\Western Digital (BiCS6)\YMTC(X3-9070)等全球七大NAND下一代最新TLC/QLC NAND高速闪存颗粒的SSD解决方案，并实现全覆盖。

MAP1202是联芸科技推出第二代PCIe3.0 终极版SSD主控芯片，该主控芯片采用业界同类产品最领先的22nm工艺技术设计，突破性能及功耗极限，推出业界无需散热马甲的PCIe3.0 SSD解决方案，以其三高一低“高性能、高稳定、高安全、低功耗”的卓越品质，为PCIe3.0定格正身。MAP1202主控芯片经过一年多的持续打磨，已获得众多SSD品牌及整机厂商极大认可，快速完成对传统低性能PCIe3.0产品的替代，并获得极大商业价值和社会价值。