消费级UFS嵌入式存储解决方案

联芸科技针对嵌入式存储应用市场的特点，推出高性能、低成本的嵌入式存储解决方案。该系列嵌入式存储解决方案采用联芸科技具有自主知识产权的UFS控制芯片，兼容UFS3.1和UFS2.2协议，可搭配自主研发的固件设计，并嵌入独创的Dynamic SLC cache 技术和统一电源解决方案，可实现用户对高性能、低成本嵌入式存储的极致追求。

关键优势

支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND闪存颗粒
支持低功耗及深度休眠技术、掉电保护机制
支持UFS3.1和UFS2.2协议
统一电源管理方案
高可靠、高性能、高兼容、高稳定客制化固件定制
超强的硬件纠错能力以及先进的磨损均衡算法和坏块管理

应用

手机、平板、游戏机、智慧屏、AR/VR

技术参数

控制芯片	MAU3002-C	MAU3002-C
产品规格	UFS3.1	UFS2.2
接口类型	Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8	Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8
支持容量	128GB~2TB	128GB~2TB
最高顺序读写速度	SR : 2100MB/s SW : 1900MB/s	SR : 1000MB/s SW : 900MB/s
最高随机读写速度	RR : 300K IOPS RW : 250K IOPS	RR : 200K IOPS RW : 100K IOPS
工作温度	-25°C~85°C	-25°C~85°C
工作电压	VCC 2.5V / VCCQ 1.2V	VCC 3.3V / VCCQ 1.8V
电源管理	Support	Support
Nand Protocal	Toggle 5.0/ONFI 5.1	Toggle 5.0/ONFI 5.1
Ecc纠错	Agile ECC3 Technology	Agile ECC3 Technology
封装尺寸	11.5mm x 13mm	11.5mm x 13mm