联芸科技MAP1202为PCIe 3.0定格

2020年底，联芸科技推出第二代PCIe3.0 终极版SSD主控芯片（型号：MAP1202 ），该主控芯片采用业界同类产品最领先的22nm工艺技术设计，突破性能及功耗极限，推出业界无需散热马甲的PCIe3.0 SSD解决方案，以其三高一低“高性能、高稳定、高安全、低功耗”的卓越品质，为PCIe3.0定格正身。

目前，联芸科技MAP1202已完成全球主流1.2GB级以上性能NAND颗粒的全线支持，为用户提供极具选择的高品质解决方案。MAP1202主控芯片经过一年的持续打磨，已获得众多SSD品牌及整机厂商极大认可，快速完成对传统低性能PCIe3.0产品的替代，并获得极大商业价值和社会价值。

MAP1202部分量产的SSD品牌

MAP1202是联芸科技推出的第二代PCIe(NVMe)控制芯片，支持PCIe Gen3x4 NVMe1.4 接口技术标准，采用高性能双核CPU，内嵌联芸自主研发的第三代Aglie ECC（4K LDPC）纠错技术、Agile Zip数据压缩技术、硬件RAID5 及E2E 数据保护技术并搭载联芸科技最新的超低功耗SOC芯片架构设计技术与NAND接口高性能自适配技术（最高可达1600MT/s），重新定义PCIe Gen3x4 无DRAM SSD解决方案应有表现。

MAP1202主控芯片搭载高品质3D NAND闪存颗粒的SSD解决方案，最高性能指标突破PCIe3.0理论极限；极致温控及低功耗设计，无需马甲，出行待机更舒心；全方位数据保护技术，让用户更加放心无忧；独特的NAND自适配微码技术，支持全球推出的全部3D NAND闪存颗粒。

联芸科技是全球固态存储控制芯片产业的标杆企业之一，也是为数不多掌握NAND Flash控制芯片核心关键技术的企业之一，其致力于为固态存储领域提供具有竞争力的高性能存储解决方案。经过几年的发展，已成为全球三大固态硬盘控制芯片及解决方案提供商，产品已在国内、东盟及北美、南美、欧洲、非洲等国家和地区的市场获得规模商用，可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器等领域。